7月4日，复旦年夜学高份子科学系、聚合物份子工程国度重点尝试室研究员魏年夜程团队设计了一种功能型光刻胶，操纵光刻手艺，在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，到达特年夜范围集成度（单片集成器件数目年夜在221）程度，且高密度阵列可以转移到柔性衬底上，可实现仿生视网膜利用。相干研究颁发在《天然—纳米手艺》。

集成电路芯片首要采取单晶硅制造，成长至今，硅基芯片集成器件的密度已跨越2亿个晶体管每平方毫米。与硅材料比拟，有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、本钱低廉等优势，但在集成度方面仍远远掉队。

光刻胶又称为光致抗蚀剂，在芯片制造中饰演着要害脚色，是一种光刻工艺的根本材料。但传统光刻胶仅可作为加工模板，自己不具有导电、传感等功能。

研究团队设计了一种新型功能光刻胶，在光交联后构成了纳米标准的互穿收集布局，兼具杰出的半导体机能、光刻加工机能和工艺不变性，实现了亚微米量级特点尺寸图案的靠得住制造，且图案自己就是一种半导体，简化了芯片制造工艺。

另外，该光刻开博体育胶可经由过程添加感应受体实现分歧的传感功能。研究团队进一步在光刻胶材猜中负载了具有光伏效应的核壳布局纳米粒子，实现了高活络光电探测功能，年夜幅晋升了器件的响应度。

在分歧衬底上加工的有机晶体管阵列。图片由科研团队供给

“我们正在积极追求财产界合作，但愿可以或许鞭策科研功效的利用转化。将来，这类材料一方面可以或许用在制造高集成度柔性芯片，另外一方面因为其光刻兼容性，还可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的利用。”魏年夜程暗示。颠末多年的手艺积累，团队制备的有机芯片在集成度方面已到达国际领先程度，该手艺与贸易微电子制造流程高度兼容，具有较好的利用前景。

相干论文信息：https://doi.org/10.1038/s41565-024-01707-0

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