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开博-半导体装备关键耗材国产化取得技术突破—新闻—科学网

发布日期:2024-09-14 作者:开博

记者从天津年夜学机械工程学院得悉,该院进步前辈材料与高机能制造团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体装备耗材高精度加工根本与利用研究方面获得新冲破。该院科研人员自立研发出主轴微纳调控超周详制造系统,为硬脆材开博体育料高精度低毁伤加工供给了主要的手艺支持。相干功效在线颁发在《极端制造》。

据领会,以氮化硅、氮化铝陶瓷为代表的硬脆材料崇高高贵周详部件普遍利用在半导体行业中晶圆的氧化、刻蚀、离子注入等各类工艺制程中,是制造门坎极高的一类主要器件,成为限制我国半导体财产成长的要害手艺之一,其复杂布局陶瓷构件超周详制造触及的年夜量科学问题和要害制造手艺亟待解决和冲破。

研究团队负责人隋天一介绍,因为其材料特征,硬脆材料在周详加工进程中极易引入概况/亚概况毁伤,进而影响周详部件使役机能和寿命。

是以,研究人员系统展开硬脆材料去除机理、近无损加工工艺和专用超声加工设备等多方面的根本与利用研究,系统揭露多类型陶瓷材料毁伤生成机制,冲破硬脆材料加工进程力热调控和年夜尺寸面型收敛工艺困难,提出硬脆材料年夜深径比制孔、旋量可控磨抛等要害手艺,实现年夜尺寸复杂布局氮化硅、氮化铝陶瓷半导体设备耗材的高效力、高精度加工。该手艺为半导体装备要害耗材自立可控供给了主要手艺支持。

相干论文信息:https://doi.org/10.1088/2631-7990/ad7076

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