英特尔OCI芯粒可在最长100米的光纤上单向撑持64个32Gbps通道，有助在实现可扩大的CPU和GPU集群毗连。不外，因为传输延迟，现实利用中距离或仅限几十米。该芯粒尚处在手艺原型阶段。

英特尔OCI（光学计较互连）芯粒。

在6月26日召开的2024年光纤通讯年夜会（OFC）上，英特尔初次对外展现了尚处在手艺原型阶段的OCI（光学计较互连）芯粒。该芯粒可与CPU（中心处置器）、GPU（图形处置器）集成，面向数据中间和高机能计较利用，在新兴AI根本举措措施中鞭策光学I/O（输入/输出）共封装，鞭策高带宽互连手艺立异。

“办事器之间的数据传输正在不竭增添，现今的数据中间根本举措措施尴尬重负。今朝的解决方案正在敏捷接近电气I/O（即铜迹线毗连）机能的现实极限。”英特尔硅光集成解决方案团队产物治理与计谋高级总监托马斯 利尔杰伯格（Thomas Liljeberg）暗示，硅光共封互连方案可集成到下一代计较系统中，OCI芯粒可提高带宽，下降功耗，耽误传输距离，有助在加快机械进修工作负载。

OCI芯粒可在最长100米的光纤上单向撑持64个32Gbps通道，有助在实现可扩大的CPU和GPU集群毗连。不外，因为传输延迟，现实利用中距离或仅限几十米。英特尔介绍，在CPU和GPU中，用光学I/O代替电气I/O进行数据传输，就比如从利用载重和里程有限的马车逾越到利用载重多、里程远的小汽车和卡车来配送货色。

今朝OCI芯粒尚处在手艺原型阶段。在2024年光纤通讯年夜会上，英特尔展现了与自家CPU封装在一路的OCI芯粒，它可与下一代CPU、GPU、IPU（根本举措措施处置器）等系统级芯片集成。

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