6月27日，在2024年光纤通讯年夜会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展现了业界领先的、完全集成的光学计较互连（OCI）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一路，运行真实数据。英特尔方面暗示，面向数据中间和HPC利用，其打造的OCI芯粒在新兴人工智能（AI）根本举措措施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而鞭策了高带宽互连手艺立异。

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英特尔光学计较互连（OCI）芯粒。英特尔供图

英特尔硅光集成解决方案团队产物治理与计谋高级总监Thomas Liljeberg暗示：“办事器之间的数据传输正在不竭增添，使适当下的数据中间根本举措措施面对繁重承担。今朝的解决方案正在敏捷接近电气I/O机能的现实极限。但是，借助英特尔的这项最新进展，客户可以或许将硅光共封互连方案无缝集成到下一代计较系统开博体育中。英特尔的OCI芯粒年夜年夜提高了带宽、下降了功耗并耽误了传输距离，有助在加快机械进修工作负载，进而鞭策高机能AI根本举措措施立异。”

据介绍，该OCI芯粒可在在最长可达100米的光纤上，单向撑持64个32Gbps 通道，有望知足AI根本举措措施日趋增加的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。它将有助在实现可扩大的CPU和GPU集群毗连，和包罗一致性内存扩大和资本解聚的新型计较架构。

在CPU和GPU中，用光学I/O代替电气I/O进行数据传输，就比如从利用容量和距离有限的马车到利用承载量更年夜、行驶距离更远的小汽车和卡车来配送货色。英特尔方面暗示，其OCI芯粒等光学I/O解决方案，在机能和能耗方面实现了这一程度的晋升，从而有助在AI的扩大。

在完全集成的OCI芯粒中，英特尔操纵了已现实验证的硅光子手艺，集成了包括片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放年夜器和电子集成电路。在2024年光纤通讯年夜会上，英特尔展现了与自家CPU封装在一路的OCI芯粒，但它也能与下一代CPU、GPU、IPU等SoC（系统级芯片）集成。

据悉，该芯粒今朝单向撑持64个32Gbps 通道，传输距离达100米。不外，英特尔相干人士暗示，因为传输延迟，在现实利用中其传输距离可能仅限几十米。它采取8对光纤，每根8波长密集波分复用（DWDM）。这类共封装解决方案功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ），与之比拟，可插拔光收发器模块的功耗年夜约为每比特15皮焦耳。

英特尔研发的OCI芯粒今朝尚处在手艺原型阶段。英特尔正在与客户合作，开辟共封OCI和客户SoC，作为光学I/O的解决方案。

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